苏州博众半导体有限公司

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苏州博众半导体、博众半导体、共晶机、 TO共晶机、 IGBT共晶机、 COC共晶机、共晶贴片机、固晶贴片机、高精度贴片机、 LD共晶贴片机、 LD固晶贴片机、芯片移栽机、自动焊线机贴片机、 AOI检测机、 Die Bonder、 Dieattach、 AOIinspection、

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苏州博众半导体是一家面向全球的半导体封装领域设备研发制造商。致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，主要提供高精度贴片机、共晶贴片机、IGBT超声焊接机、光通信共晶机、固晶贴片机、LD共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、芯片移栽机、自动贴片机等设备。

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