苏州博众半导体有限公司

苏州博众半导体是一家面向全球的半导体封装领域设备研发制造商。致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，主要提供高精度贴片机、共晶贴片机、IGBT超声焊接机、光通信共晶机、固晶贴片机、LD共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、芯片移栽机、自动贴片机等设备。

更新时间：2023-10-17 直链：bozemi.com